了解物理气相沉积 (PVD) 和化学气相沉积 (CVD) 的区别对于选择适合您需求的涂层方法至关重要。
1.沉积性质
CVD 涉及基材表面的化学反应。 前驱气体被引入沉积室,直接在基材上发生反应或在气相中形成中间反应物,然后再沉积。
PVD 通常不涉及化学反应。 它侧重于固体颗粒的物理气化。采用溅射或热蒸发等方法,依靠物理过程沉积材料。
2.沉积状态
CVD 在气态下运行。 这允许扩散、多方向沉积,使其适用于复杂的几何形状和不平整的表面。
PVD 涉及等离子状态下的视线沉积。 气化的材料从源到基底呈直线传播,这可能会限制其在复杂或不平整表面上的效果,因为在这些表面上,直接视线会受到阻碍。
3.均匀性和厚度
CVD 通常可以获得更均匀、更可控的厚度。 化学反应可以适应表面形貌,从而可能获得更一致的涂层。
PVD 可能导致复杂表面上的涂层不够均匀。 PVD 的视线特性更直接地受到基底几何形状的影响。不过,在可以直接沉积的平面或简单几何形状上,PVD 可以非常有效。
4.应用适用性
CVD 适用于需要通过化学作用形成薄膜的应用。 它是复杂几何形状和不平整表面的理想选择。
PVD 适用于精确的物理气相沉积。 在可以直接沉积的平面或简单几何形状上非常有效。
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