直流磁控溅射的缺点包括
1.薄膜/基底附着力低：直流磁控溅射会导致沉积薄膜与基底之间的附着力低。这可能导致涂层质量差，容易从基材上剥离或分层。
2.金属电离率低：在直流磁控溅射中，溅射金属原子的电离效率不高。这会限制沉积速率，导致涂层质量较差，密度和附着力降低。
3.沉积速率低：与其他溅射方法相比，直流磁控溅射的沉积率较低。当需要高速涂层工艺时，这可能是一个不利因素。
4.靶材侵蚀不均匀：在直流磁控溅射中，由于需要良好的沉积均匀性，靶材会受到不均匀的侵蚀。这会导致靶材寿命缩短，需要更频繁地更换靶材。
5.溅射低导电和绝缘材料的局限性：直流磁控溅射不适合溅射低导电或绝缘材料。电流无法通过这些材料，导致电荷积累和溅射效率低下。射频磁控溅射通常用作溅射这类材料的替代方法。
6.电弧和损坏电源：电介质材料的直流溅射会导致腔壁涂上不导电材料，从而在沉积过程中产生微小和宏观电弧。这些电弧会损坏电源，并导致原子从目标材料中去除不均匀。
总之，直流磁控溅射存在一些缺点，如薄膜/基片附着力低、金属电离率低、沉积率低、靶材侵蚀不均匀、溅射某些材料时受到限制，以及在电介质材料的情况下存在电弧和损坏电源的风险。这些局限性促使人们开发了射频磁控溅射等替代溅射方法，以克服这些缺点并改进镀膜工艺。
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