知识 直流磁控溅射的 6 个缺点是什么?
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 2个月前

直流磁控溅射的 6 个缺点是什么?

直流磁控溅射是一种常用的薄膜沉积方法,但它也有一些缺点。

直流磁控溅射的 6 个缺点是什么?

直流磁控溅射的 6 个缺点是什么?

1.薄膜/基底附着力低

直流磁控溅射会导致沉积薄膜与基底之间的附着力低。

这会导致涂层质量差,容易从基材上剥离或分层。

2.金属电离率低

在直流磁控溅射中,溅射金属原子的电离效率不高。

这会限制沉积速率,导致涂层质量较差,密度和附着力降低。

3.沉积速率低

与其他溅射方法相比,直流磁控溅射的沉积率较低。

当需要高速涂层工艺时,这可能是一个不利因素。

4.靶材腐蚀不均匀

在直流磁控溅射中,由于需要良好的沉积均匀性,靶材会受到不均匀的侵蚀。

这会导致靶材寿命缩短,需要更频繁地更换靶材。

5.溅射低导电和绝缘材料的局限性

直流磁控溅射不适合溅射低导电或绝缘材料。

电流无法通过这些材料,导致电荷积累和溅射效率低下。

射频磁控溅射通常用作溅射这类材料的替代方法。

6.电弧和损坏电源

电介质材料的直流溅射会导致腔壁被非导电材料覆盖。

这可能导致在沉积过程中出现微小和宏观电弧。

这些电弧会损坏电源,并导致目标材料原子去除不均匀。

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