溅射镀膜虽然在许多应用中都很有效，但也面临着一系列挑战。
溅射镀膜的 12 个缺点
1.溅射率低
溅射速率通常低于热蒸发工艺。这可能导致沉积时间延长，这在对产量要求很高的工业应用中是一个很大的缺点。
2.沉积流量分布不均匀
溅射沉积过程通常会导致沉积材料分布不均匀。这就需要使用移动夹具来确保基底上的薄膜厚度均匀一致，从而增加了复杂性，并有可能导致最终产品不一致。
3.昂贵的靶材和材料使用不当
溅射靶材可能很昂贵，而且溅射过程中材料的使用效率往往很低。这种低效率导致大量材料浪费，增加了工艺的总体成本。
4.高能耗和高发热量
溅射过程中入射到靶材上的能量有很大一部分转化为热量。必须对这些热量进行有效管理，以防止损坏设备和基片，这就增加了溅射系统的复杂性和成本。
5.薄膜污染的可能性
在某些溅射工艺中，等离子体中的气体污染物会被激活，从而增加薄膜污染的风险。与真空蒸发相比，溅射工艺中的这一问题更为严重，可能会影响沉积薄膜的质量和性能。
6.难以控制气体成分
在反应溅射沉积过程中，必须严格控制反应气体的成分，以避免溅射靶中毒。这需要精确的控制系统和仔细的监控，增加了操作的复杂性。
7.将溅射与升空相结合的挑战
溅射工艺的弥散性使其与升离技术相结合来构建薄膜具有挑战性。无法完全控制沉积模式会导致污染和难以实现精确模式。
8.逐层生长主动控制的困难
与脉冲激光沉积等技术相比，溅射技术中逐层生长的主动控制更具挑战性。这会影响多层结构的质量和均匀性。
9.高资本和制造成本
溅射设备的初始投资很高，而包括材料、能源、维护和折旧在内的持续制造成本也很高。这些成本会降低利润率，尤其是与 CVD 等其他涂层技术相比。
10.较低的产量和易损性
随着沉积层数的增加，产量往往会下降。此外，溅射涂层通常较软，在处理和制造过程中更容易损坏，因此需要小心处理并采取额外的保护措施。
11.对水分敏感，保质期有限
溅射涂层对湿气很敏感，因此必须装入装有干燥剂的密封袋中储存。这些涂层的保质期有限，尤其是包装打开后，会影响产品的可用性和成本效益。
12.SEM 应用中样品表面特性的改变
在扫描电子显微镜应用中，溅射镀膜会改变样品的表面特性，导致原子序数对比度的损失和元素信息的潜在误读。这就需要仔细选择涂层参数，以尽量减少这些影响。
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