气相沉积是一种用于在基底上形成薄膜或涂层的技术。它是将固体或液体材料蒸发成原子或分子,并通过真空或低压气态/等离子环境将其传送到基底的过程。一旦原子或分子到达基底,它们就会凝结并形成薄膜。
气相沉积有不同的方法,例如物理气相沉积(PVD)。在物理气相沉积法中,原子或分子是通过溅射沉积等物理方法从源去除的。在溅射沉积中,原子通过动量交换从固体或液体源释放出来。
在气相沉积过程中,原子或分子以蒸汽的形式通过真空或低压气态/等离子环境。气相中通常存在等离子体或离子。在沉积过程中,还可将反应气体引入气相,从而产生反应沉积。
沉积材料在溅射腔内低压(通常为部分真空)下转化为蒸汽。然后,蒸汽凝结在腔室中的基底材料上,形成薄膜。薄膜的厚度可通过溅射过程的持续时间以及其他因素(如相关材料的质量和涂层粒子的能级)来控制。
化学气相沉积(CVD)系统等气相沉积系统通常用于工业炉中沉积薄膜和其他材料。CVD 工艺用于沉积金属、半导体和塑料等材料。这些系统使用热气流在基底上形成薄膜。
总之,气相沉积是一种将材料气化并输送到基底上的工艺,在基底上,材料凝结成薄膜。它用于各行各业的涂层,根据具体要求采用不同的技术,如物理气相沉积和化学气相沉积。
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