气相沉积是一种用于在基底上形成薄膜或涂层的技术。
它包括将固体或液体材料蒸发成原子或分子的过程。
然后，这些原子或分子通过真空或低压气态/等离子环境传输到基底上。
一旦原子或分子到达基底，它们就会凝结并形成薄膜。
需要了解的 7 个要点
1.气相沉积的不同方法
气相沉积有不同的方法，如物理气相沉积（PVD）。
2.物理气相沉积（PVD）
在物理气相沉积法中，原子或分子通过溅射沉积等物理方法从源中去除。
3.溅射沉积
在溅射沉积中，原子通过动量交换从固体或液体源中释放出来。
4.蒸汽传输
在气相沉积过程中，原子或分子以气相形式通过真空或低压气态/等离子环境。
5.反应沉积
气相中通常存在等离子体或离子。在沉积过程中，也可将反应气体引入蒸汽，从而产生反应沉积。
6.薄膜形成
沉积材料在低压（通常为部分真空）下的溅射室中转化为蒸汽。然后，蒸汽凝结在腔室中的基底材料上，形成薄膜。
7.薄膜厚度控制
薄膜的厚度可通过溅射过程的持续时间以及其他因素（如相关材料的质量和涂层粒子的能级）来控制。
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