技术团队 · Kintek Solution

射频溅射的原理是利用射频（RF）能量在真空室中产生等离子体，然后将材料薄膜沉积到基底上。这种方法对非导电材料特别有效。

1.真空室设置：

该工艺首先将目标材料（要沉积的材料）和基底（将目标材料沉积到其上的材料）置于真空室中。这种环境对于防止污染和控制最佳沉积条件至关重要。2.引入惰性气体：

将氩气等惰性气体引入真空室。选择这些气体是因为它们不会与腔室中的材料发生化学反应，从而确保沉积过程的完整性。

3.气体原子电离：

使用射频电源向气体发送高能波，使气体原子电离。电离过程会使气体原子带正电荷，从而产生等离子体。等离子体是一个关键部件，因为它包含溅射过程所需的高能离子。4.射频磁控溅射：

在射频磁控溅射中，强大的磁铁通过将电子限制在目标表面附近来增强电离过程，从而提高惰性气体的电离率。这种装置可通过控制目标表面的电荷积聚来有效溅射非导电材料。

5.薄膜沉积：

在射频电源产生的电场作用下，处于等离子状态的电离气体原子被加速冲向目标材料。当这些离子与目标材料碰撞时，会导致原子或分子喷射（溅射）并沉积到基底上。

6.控制电荷积累：