化学沉积技术是在固体表面逐原子或逐分子地形成薄层或厚层物质的方法。
这些技术涉及通过化学反应将材料沉积到基底上，通常以气相形式进行。
根据不同的应用，这一过程会极大地改变基底表面的特性。
沉积层的厚度从一个原子（纳米）到几毫米不等，具体取决于涂层方法和材料类型。
什么是化学沉积技术？5 种主要方法说明
1.化学气相沉积（CVD）
CVD 是一种广泛用于生产高质量薄膜和涂层的技术。
在此过程中，气态反应物被输送到反应室，在加热的基底表面上分解。
这种分解会形成化学副产品，并沉积硅化物、金属氧化物、硫化物和砷化物等材料。
这一过程通常需要几托尔到大气压以上的压力和相对较高的温度（约 1000°C）。
2.CVD 的步骤
挥发性化合物的蒸发： 首先将待沉积的物质蒸发成挥发性化合物。
热分解或化学反应： 蒸汽经过热分解变成原子和分子，或与基底上的其他液体、蒸汽和气体发生反应。
非挥发性反应产物的沉积： 反应的非挥发性产物沉积在基底上。
3.原子层沉积（ALD）
这是化学沉积的另一种类型，包括将单个反应前体依次引入基底表面，形成一个自限制单层。
原子层沉积可以精确控制沉积层的厚度和均匀性。
4.与物理气相沉积（PVD）的比较
化学沉积是通过化学反应沉积材料，而物理气相沉积则是通过蒸发或溅射等物理过程沉积材料。
在 PVD 中，固体材料在真空中蒸发，然后沉积到目标材料上。
溅射和蒸发是 PVD 的两种常见方法。
5.磁控溅射
这是一种特定类型的 PVD，等离子体离子与材料相互作用，使原子溅射或喷射到基底上，形成薄膜。
这种方法通常用于电气或光学生产环境。
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