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溅射是一种物理气相沉积（PVD）方法，用于在基底上沉积薄膜。
这种技术是利用气态等离子体将原子从固体目标材料中分离出来。
然后将这些原子沉积到基底表面，形成一层薄膜。
将受控气体（通常为氩气）引入真空室。
向阴极施加电流，形成自持等离子体。
等离子体中的离子与目标（阴极）碰撞，导致原子喷射。
喷射出的原子沉积在基底上，形成薄膜。
溅射的优势在于它可以从多种材料（包括高熔点材料）中沉积薄膜。
它被广泛应用于半导体、光盘、磁盘驱动器和光学设备等领域。
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