技术团队 · Kintek Solution

射频和直流溅射是用于在表面上沉积薄膜的真空沉积技术。

这些技术主要用于电子和半导体行业。

射频和直流溅射的应用是什么？(5 个要点说明）

1.射频溅射

射频溅射使用射频（RF）波电离气体原子。

使用的典型频率为 13.56 MHz。

氩气等惰性气体被电离后形成等离子体。

带正电荷的离子被加速冲向目标材料。

当这些离子撞击目标材料时，原子或分子被喷射出来并沉积到基底上，形成薄膜。

射频溅射特别适用于从绝缘或不导电的目标材料上沉积薄膜。

它能有效中和目标表面的电荷积聚，而这正是直流溅射所面临的挑战。

2.直流溅射

直流溅射使用直流电使气体电离并产生等离子体。

这一过程需要导电的靶材。直流电流直接用离子轰击靶材。这种方法对导电材料薄膜的沉积非常有效。然而，由于目标表面的电荷积聚，这种方法不太适合非导电材料。3.应用射频和直流溅射可用于各种需要沉积薄膜的应用领域。