交流（射频）溅射和直流溅射的主要区别在于使用的电源类型和适用的材料。直流溅射使用直流电源，非常适合纯金属等导电材料，沉积率高，成本效益高，适用于大型基底。相比之下，射频溅射使用交流电源，频率通常为 13.56 MHz，适用于导电和非导电材料，尤其是电介质靶材。射频溅射的沉积率较低，成本较高，更适用于较小的基底。此外，射频溅射涉及极化和反极化的两个循环过程，而直流溅射则是将带正电的气体离子加速到目标上进行沉积。
要点说明：
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电源:
- 直流溅射:使用直流（DC）电源。这种方法依赖于恒定的电流，对于导电材料来说既直接又有效。
- 射频溅射:使用交流电（AC）电源，通常频率为 13.56 MHz。交流极性使该方法既可处理导电材料，也可处理非导电材料。
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材料适用性:
- 直流溅射:最适合纯金属（如铁、铜、镍）等导电材料。它对非导电材料无效，因为恒定电流无法中和目标表面的电荷积聚。
- 射频溅射:适用于导电和非导电材料，尤其是介电目标。交流电中和了靶材表面的电荷积聚，使其适用于更广泛的材料。
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沉积速率:
- 直流溅射:沉积率高，可高效用于大规模生产和大型基底。
- 射频溅射:与直流溅射相比，沉积率较低，这可能是限制大规模应用的一个因素，但对于较小的基底而言是可以接受的。
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成本和效率:
- 直流溅射:更具成本效益和经济性，尤其适用于大批量大型基板的加工。
- 射频溅射:由于交流电源的复杂性和较低的溅射产量，成本较高，因此更适用于较小的基底尺寸。
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工艺机制:
- 直流溅射:将带正电的气体离子加速射向目标，喷射出的原子沉积在基底上。对于导电材料而言，这种工艺简单而高效。
- 射频溅射:涉及极化和反极化的两个循环过程。在一个半周期内，电子中和靶材表面的正离子，而在另一个半周期内，靶材原子被溅射并沉积在基底上。这种交替过程可使射频溅射有效地处理非导电材料。
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应用:
- 直流溅射:非常适合需要高沉积率和大规模生产的应用，如金属涂层和导电层的制造。
- 射频溅射:适用于涉及导电和非导电材料的应用，如在较小基底上沉积电介质薄膜和专用涂层。
通过了解这些关键差异，设备和耗材采购人员可以根据项目的具体要求做出明智的决定，无论他们是优先考虑成本效益、材料多样性还是沉积速率。
汇总表：
| 特征 | 直流溅射 | 射频溅射 |
|---|---|---|
| 电源 | 直流电 (DC) | 交流电 (AC)，频率通常为 13.56 MHz |
| 材料适用性 | 最适合导电材料（如纯金属） | 适用于导电和非导电材料（如介电薄膜） |
| 沉积速率 | 沉积速率高，适合大规模生产 | 沉积率较低，更适用于较小的基底 |
| 成本和效率 | 成本效益高，适用于大型基板和大批量生产 | 成本较高，适用于较小的基底 |
| 工艺机制 | 加速带正电的气体离子向目标移动 | 双循环过程：极化和反极化 |
| 应用 | 金属涂层、导电层、大规模生产 | 电介质薄膜、特殊涂层、小型基底 |
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