了解 CVD（化学气相沉积）和溅射镀膜之间的区别对各种应用至关重要。
解释 CVD 和溅射镀膜之间的 4 个主要区别
工艺差异
CVD 是一种在基底材料表面发生化学反应的工艺。
它使用流动的气态沉积涂层。
这样就可以进行弥散多向沉积。
溅射镀膜也称为 PVD（物理气相沉积），是将固体物理粒子蒸发成等离子体。
然后将等离子体导向基底材料，进行视线沉积。
沉积材料
CVD 涂层可以是被视为硬涂层的陶瓷涂层。
这些涂层具有出色的机械和化学耐久性。
溅射涂层的应用范围非常广泛。
它们可以包括金属、合金和其他材料。
涂层的特性
CVD 涂层以其无与伦比的机械和化学耐久性而著称。
它们非常适合需要高耐磨性和防腐蚀保护的应用。
溅射涂层的耐久性可能不如气相沉积涂层。
它们可能更容易损坏。
总体比较
CVD 涉及化学反应并产生坚硬的涂层。
溅射涂层是一种物理气相沉积工艺，可以沉积多种材料。
不过，它可能会产生较软的涂层。
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