陶瓷需要经过各种热处理工艺才能获得特定性能。其中两种工艺是烧结和焙烧。
陶瓷烧制和烧结有什么区别？(两种关键工艺的解释）
1.烧结
烧结是一种热处理工艺，将陶瓷粉末颗粒加热到略低于其熔点的温度。
这种加热会使颗粒结合在一起，形成密度更大、强度更高的材料。
烧结背后的主要驱动力是表面能的降低。
当颗粒受热时，其表面能降低，导致材料从颗粒向邻近颗粒扩散。
这种扩散导致 "生坯"（未烧成的陶瓷片）内部的孔隙闭合。
烧结的效果取决于多个因素，包括生坯的初始孔隙率、烧结温度和时间。
烧结过程中液相的存在可以增强烧结效果。
施加压力等技术也可以缩短烧结时间，减少孔隙率。
2.烧结
烧成是一个更广泛的术语，用于描述陶瓷的热处理，特别是当过程涉及复杂反应时。
传统的粘土基陶瓷通常就是这种情况。
陶瓷的最终特性会受到许多不确定因素的影响，如粘土的成分、杂质和烧制过程的特定条件。
烧制可能涉及不同的加热和冷却阶段，每个阶段都会对陶瓷产生不同的影响。
例如，在传统陶器中，烧制过程可能包括去除水分的缓慢加热阶段、使粘土玻璃化的高温阶段以及稳定陶瓷的冷却阶段。
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