在基底上沉积薄膜时，有两种常见的方法：溅射沉积和热蒸发。
5 个考虑要点
1.工艺机制
溅射沉积使用通电气体分子在基底上沉积薄膜。
热蒸发依靠热量蒸发或升华固体源材料。
2.薄膜质量和均匀性
溅射可提供更好的薄膜质量和均匀性。
热蒸发的沉积速率更高。
3.成本和复杂性
溅射法更复杂、更昂贵。
热蒸发成本效益更高，复杂程度更低。
4.材料兼容性
溅射可用于沉积金属、非金属、合金和氧化物。
热蒸发适用于较薄的金属或熔点较低的非金属薄膜。
5.阶跃覆盖率和可扩展性
溅射可提供更好的阶跃覆盖率和可扩展性。
热蒸发技术具有高吞吐量和大批量生产的特点。
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