溅射沉积和热蒸发是在基底上沉积薄膜的两种方法。
溅射沉积是一种利用通电气体分子在基底上沉积薄膜的工艺。它的阶跃覆盖率更高，可用于沉积金属、非金属、合金和氧化物。溅射可提供更好的薄膜质量和均匀性，从而提高产量。它还具有可扩展性，但成本较高，设置也更复杂。对于较厚的金属或绝缘涂层，溅射是一个不错的选择。
另一方面，热蒸发依靠热量来蒸发或升华固体源材料。热蒸发有两种形式：电阻式热蒸发和电子束蒸发。与溅射相比，热蒸发更具成本效益，复杂程度也更低。它能提供更高的沉积率，从而实现高吞吐量和大批量生产。对于熔化温度较低的金属或非金属薄膜，电阻式热蒸发可能是更好的选择。电子束蒸发适用于提高阶跃覆盖率或处理多种材料。
溅射和热蒸发有一些明显的区别。溅射不使用蒸发，而是使用通电等离子体原子射向带负电的源材料。通电原子的撞击导致源材料中的原子断裂并附着在基底上，从而形成薄膜。溅射是在真空中进行的，能为复杂的基底提供更好的涂层覆盖率。它能够生产高纯度的薄膜。
另一方面，热蒸发依靠热量蒸发或升华固体源材料。它可以通过电阻热蒸发或电子束蒸发来实现。热蒸发过程中涉及的能量取决于被蒸发源材料的温度。与溅射相比，热蒸发沉积薄膜的速度更快。
总之，溅射沉积能提供更好的薄膜质量、均匀性和阶跃覆盖率，但更为复杂和昂贵。而热蒸发则更具成本效益，沉积率也更高。这两种方法的选择取决于涂层厚度、材料类型和所需薄膜质量等因素。
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