知识 什么是烧结物理学?5 大要点解析
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 3个月前

什么是烧结物理学?5 大要点解析

烧结是一种制造工艺,用于将粉末状材料制成固体物体。

它需要在不使材料熔化至液化的情况下施加热量和压力。

这种工艺广泛应用于工业领域,以低成本和高重复性生产具有高机械性能的复杂零件。

要了解烧结的物理原理,需要探索热压、固态扩散的机理,以及温度、压力和晶粒大小等各种工艺参数的影响。

5 个要点解析:什么是烧结物理学?

什么是烧结物理学?5 大要点解析

1.烧结的定义和目的

烧结用于将金属、陶瓷和塑料等多种材料制成整体和复杂的零件。

该工艺包括两个主要阶段--将材料塑造成薄弱的超大部件,然后进行焙烧,以排出粘合剂并将颗粒熔化成强度十足的部件。

2.烧结机理

热压包括加热和压实基础材料,从而增加平均晶粒尺寸。

固态扩散从根本上说是由热激活机制控制的,可以使用林赛推杆扩张仪等工具对其进行量化。

3.烧结的类型和方法

烧结可以通过受控实验进行经验理解,也可以通过建模进行理论理解。

这两种方法都有助于了解驱动力、机制以及晶粒尺寸、温度和施加压力等关键参数的影响。

有多种烧结技术可导致最终产品具有不同的微观结构和性能。

这些技术可以生产出微观结构可控、可重现的烧结产品。

4.工艺参数的影响

晶粒大小、温度和压力对烧结过程有重大影响。

控制这些参数有助于烧结产品获得理想的微观结构和性能。

微观结构测试等技术有助于控制晶粒大小、烧结密度、尺寸以及包括孔隙在内的其他相的分布。

5.应用和优势

烧结工艺可生产具有良好机械性能的复杂网状零件。

该工艺可重复性高,成本效益高,因此在金属和陶瓷等行业很受欢迎。

改进和特殊应用

液相烧结包括添加微量烧结助剂,在颗粒接触面形成瞬态液相,从而显著降低烧结温度。

了解烧结机理可用于改进工艺,并在材料中形成所需的微观结构。

通过了解这些要点,实验室设备采购人员可以就最适合其特定需求的烧结设备和技术类型做出明智的决定,从而确保生产出性能可控的高质量复杂零件。

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