溅射是一种物理气相沉积(PVD)技术。
它是将原子或分子从目标材料中喷射出来。
这种喷射是通过高能粒子轰击实现的。
然后,这些粒子在基底上凝结成薄膜。
这种工艺广泛用于在各种基底上沉积包括铝在内的金属薄膜。
4 个步骤说明
1.设置和初始化
沉积室包含一个装有铝等目标材料的溅射枪。
靶材后面的强力磁铁会产生一个磁场。
该磁场对溅射过程至关重要。
2.气体导入
氩气被引入腔室。
这种惰性气体是避免与靶材发生化学反应的首选气体。
3.电源应用
高压直流电源应用于阴极。
阴极容纳溅射枪和靶材。
这种初始功率提升可清洁靶材和基底。
4.溅射
来自电离氩的高能正离子轰击靶材。
这些离子喷射出的粒子穿过腔室。
喷射出的粒子以薄膜的形式沉积在基底上。
继续探索,咨询我们的专家
与 KINTEK SOLUTION 一起探索我们先进的溅射系统在高质量金属膜沉积方面的精度和控制。
我们的尖端设备和专有方法可确保您在半导体、光学等领域的独特应用获得最佳性能。
立即提升您的实验室能力,体验 KINTEK SOLUTION 的与众不同。