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热蒸发是一种物理气相沉积（PVD）技术，在高真空环境中将材料加热到其蒸发点，使其汽化，然后以薄膜的形式沉积在基底上。这种工艺的特点是简单、功耗低，并能沉积多种材料。
详细说明：
加热材料：
在热蒸发过程中，需要沉积的材料被放置在真空室中的电阻舟或坩埚中。材料加热采用焦耳加热法，即电流通过电阻舟，使其升温。之所以选择这种加热方法，是因为它效率高，而且可以控制温度。真空蒸发：
真空环境的压力通常保持在 10^-5 托以下，这对整个过程至关重要。在这种低压环境中，材料可以在不与其他气体分子碰撞的情况下蒸发，否则会阻碍沉积过程。真空还能确保气化后的微粒以直线方式飞向基底。
在基底上沉积：
一旦气化，材料就会从源传输到基底，在那里凝结并形成薄膜。基底可以由各种材料制成，通常需要加热以提高沉积薄膜的附着力和质量。气化颗粒的能量相对较低，通常在 0.12 eV 左右，这使得该工艺非常温和，适用于脆弱的基底。材料和应用：
热蒸发可用于沉积各种材料，包括铝、银、镍和铬等金属以及镁等其他材料。这种多功能性使其适用于电子、光学和机械零件涂层等各种应用。
蒸发方法：
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有机物蒸发舟是在有机材料沉积过程中实现精确均匀加热的重要工具。
有机物蒸发坩埚，简称蒸发坩埚，是一种在实验室环境中蒸发有机溶剂的容器。
用于沉积薄膜的容器；具有铝涂层陶瓷本体，可提高热效率和耐化学性。
它可用于各种金属和合金的气相沉积。大多数金属都能完全蒸发而不损失。蒸发筐可重复使用1。
主要用于电力电子领域的一种技术。它是利用电子束技术，通过材料沉积将碳源材料制成的石墨薄膜。
电子束蒸发涂层无氧铜坩埚可实现各种材料的精确共沉积。其可控温度和水冷设计可确保纯净高效的薄膜沉积。
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蒸发舟源用于热蒸发系统，适用于沉积各种金属、合金和材料。蒸发舟源有不同厚度的钨、钽和钼，以确保与各种电源兼容。作为一种容器，它可用于材料的真空蒸发。它们可用于各种材料的薄膜沉积，或设计成与电子束制造等技术兼容。
用于高温应用的容器，可将材料保持在极高温度下蒸发，从而在基底上沉积薄膜。
在电子枪光束蒸发中，坩埚是一种容器或源支架，用于盛放和蒸发要沉积到基底上的材料。
钨和钼坩埚具有优异的热性能和机械性能，常用于电子束蒸发工艺。
