溅射是一种用于薄膜沉积的物理气相沉积（PVD）技术。
在此过程中，目标材料在真空室中受到离子轰击。
这将导致原子或分子从目标材料中喷射出来，随后沉积到基底上，形成薄膜。
溅射过程的 4 个关键步骤
1.真空室设置
工艺开始时，首先将基底和目标材料置于真空室中。
真空环境对防止污染和精确控制沉积过程至关重要。
然后在真空室中充入氩气，氩气是惰性气体，不会与目标材料或基底发生反应。
2.电离和轰击
当施加高压时，氩气发生电离，产生带正电荷的氩离子。
由于静电吸引，这些离子被加速冲向带负电的目标材料。
这些离子对目标材料的撞击导致目标材料中的原子或分子被弹出或 "溅射 "掉。
3.沉积
溅射出的原子或分子穿过真空，沉积到基底上。
这一沉积过程一直持续到形成所需厚度的薄膜为止。
薄膜的厚度和特性可通过调整电压、气体压力和沉积时间等参数来控制。
4.溅射的优点
溅射可实现大面积的均匀沉积和对薄膜厚度的精确控制，因此适用于需要一致薄膜特性的应用。
它可以将金属、合金和化合物等多种材料沉积到不同类型的基底上，从而提高了其在不同行业的适用性。
溅射过程中使用的真空环境和惰性气体有助于保持沉积薄膜的高纯度和高质量。
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