陶瓷烧结的目的是通过加热，有时是加压，将陶瓷材料转变成更致密、更坚固和更耐用的形式。这一过程大大减少了孔隙率，并增强了各种性能，如强度、导电性、透明度和导热性。
详细说明：
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改变材料结构：
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在烧结过程中，陶瓷材料被加热到低于其熔点的温度。这种加热会使颗粒更紧密地结合在一起，形成更致密的结构。例如，氧化锆最初是单斜晶体结构，在 1100°C 至 1200°C 左右转变为多四方晶态。这种转变产生的材料硬度和强度极高，透光性也得到改善。减少孔隙率：
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烧结过程会减少或封闭陶瓷材料中的孔隙。孔隙率的降低至关重要，因为它能使材料密度更高，机械性能更好。这种致密化背后的驱动力是表面积和表面自由能的减少，这是由固固界面取代固汽界面而产生的。
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增强性能：
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烧结不仅能减少孔隙率，还能增强陶瓷材料的其他性能。例如，它可以提高强度、导电性、透明度和导热性。这些性能的提高对陶瓷产品的功能性和耐用性至关重要。在某些情况下，烧结可保持某些特性，如气体吸收性，这在过滤器或催化剂等应用中非常有用。收缩和最终成型：
烧结通常会产生大量的材料收缩，氧化锆的收缩率可高达 25%。这种收缩是工艺中的一个关键环节，必须小心管理，以确保最终产品符合预期规格。烧结过程可与压力或电流等其他力量相结合，进一步完善材料的性能和形状。
