溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，通过高能气态离子的动量传递，将目标材料中的原子喷射出来，从而形成薄膜。
这种工艺可以沉积具有高动能的材料，增强附着力，并能为具有高熔点的材料镀膜。
5 个要点解析：溅射沉积过程
1.工艺概述
溅射涉及一系列步骤，在这些步骤中，离子被产生并射向目标材料。
这些离子的撞击导致原子从目标材料中喷射出来。
然后，这些溅射的原子通过一个减压区域被传送到基底，在那里凝结并形成薄膜。
2.溅射机制
溅射过程首先将受控气体（通常是氩气）引入真空室。
放电产生等离子体。
等离子体中的离子被加速冲向作为阴极的带电目标材料。
这些离子与靶材碰撞，导致靶材原子喷射，这一过程称为溅射。
3.溅射的优点
均匀性和控制： 可使用大尺寸靶材进行溅射，确保大面积厚度均匀。通过调整沉积时间和操作参数，可轻松控制薄膜厚度。
沉积质量： 与蒸发等其他 PVD 方法相比，该工艺能更好地控制合金成分和薄膜特性，如台阶覆盖率和晶粒结构。
沉积前清洁： 基底的溅射清洁可在真空中进行，从而提高沉积质量。
减少器件损坏： 与其他一些方法不同，溅射可避免 X 射线对器件造成损坏，这对超大规模集成电路制造尤其有利。
4.压力变化
溅射沉积可适应不同的压力。
在低压环境下（<5 mTorr），溅射粒子不会发生气相碰撞，从而保持高能量。
在较高压力环境下（5-15 mTorr），这些颗粒会因气相碰撞而热化，从而影响沉积薄膜的能量和分布。
5.工业应用
以上对溅射工艺的详细而合理的解释，突出了溅射工艺的多功能性和在精确控制薄膜特性方面的有效性，使其成为包括半导体制造和表面涂层技术在内的各种工业应用中的关键技术。
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