化学气相沉积（CVD）是一种使用各种材料在基底上形成涂层的工艺。
这些材料可以沉积成不同的微观结构，如单晶、多晶和非晶。
CVD 工艺涉及反应气体或挥发性前驱体，它们在基底上发生反应和/或分解，形成固体涂层。
10 种关键材料说明
1.碳化物、氮化物和氧氮化物
这些材料通常用于要求高硬度和耐磨性的应用。
例如，碳化硅（SiC）和氮化钛（TiN）通常用于切削工具和耐磨涂层。
2.硅氧锗化合物
由于其独特的电气性能，这些材料通常用于半导体应用。
3.碳形态
这一类包括多种材料，如碳氟化合物，具有不粘性和低摩擦性。
金刚石具有极高的硬度。
石墨烯具有高导电性和强度。
4.聚合物
聚合物的 CVD 应用领域包括生物医学设备植入物、电路板和耐用润滑涂层。
聚合物可定制为具有适合这些不同应用的特定机械和化学特性。
5.金属和金属合金
例如钛（Ti）和钨（W），由于其强度高、耐高温，被广泛应用于航空航天和电子产品等领域。
6.单晶微结构
这些结构高度有序，用于需要高导电性和机械强度的地方，如半导体器件。
7.多晶微结构
由许多小晶体或晶粒组成，用于需要中等强度和导电性的应用领域。
8.无定形微结构
这些微结构缺乏长程有序性，通常用于需要透明度或柔韧性的应用中。
9.前驱体
前驱体是在基材表面发生反应以形成所需涂层的挥发性化合物。
它们可以是卤化物、氢化物或其他活性气体，具体取决于要沉积的材料。
10.沉积技术
各种 CVD 技术包括常压 CVD (APCVD)、低压 CVD (LPCVD)、超高真空 CVD (UHVCVD)、等离子体增强 CVD (PECVD) 等。
每种技术都有自己的优势，并根据应用的具体要求进行选择。
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