电子束蒸发可使用多种材料，包括金属、陶瓷和电介质。这些材料因其熔点高而被选中，用于在各种基底上沉积薄膜。
蒸发材料：
- 电子束蒸发特别适用于高熔点材料。这包括传统金属：
- 铝、铜、镍、钛、锡和铬。贵金属：
- 金、银和铂。难熔金属
- 钨和钽。其他材料
氧化铟锡、二氧化硅等。
之所以选择这些材料，是因为它们能够承受电子束产生的高达 2000 摄氏度的高温。电子束蒸发的多功能性使得这些材料可以沉积在各种基底上。基底材料：
- 沉积这些材料的基底也有很大的不同，包括
- 电子器件： 硅、石英和蓝宝石晶片。
- 陶瓷： 氮化硅
玻璃：
常见于太阳能电池板和建筑玻璃等应用。基板的选择取决于预期应用和最终产品所需的性能。
- 应用和系统组件：
- 电子束蒸发被广泛应用于多个行业，如要求耐高温、耐磨和耐化学性或特定光学性能的应用领域。该工艺涉及几个关键组件：真空室：
- 对于保持环境清洁和防止蒸发材料受到污染至关重要。电子束源：
通常是由钨制成的灯丝，加热后释放出电子，然后由磁铁聚焦成束。
坩埚： 盛放源材料，可根据蒸发过程的温度要求，用铜、钨或技术陶瓷等材料制成。
该系统设计用于处理大批量批量生产，因此在航空航天、汽车和电子等行业的制造过程中非常有效。
缺点
