溅射镀膜是一种多功能物理气相沉积工艺，可用于对多种材料进行镀膜。该工艺是将材料从目标表面喷射出来，然后沉积到基底上，形成一层薄薄的功能性薄膜。
您应该了解的 6 种关键材料
1.金属和合金
银、金、铜和钢等常见金属都可以进行溅射。合金也可以溅射。在适当的条件下，可将多组分靶材制成具有相同成分的薄膜。
2.氧化物
例如氧化铝、氧化钇、氧化钛和氧化铟锡（ITO）。这些材料通常具有电气、光学或化学特性。
3.氮化物
氮化钽是一种可以溅射的氮化物。氮化物的价值在于其硬度和耐磨性。
4.硼化物、碳化物和其他陶瓷
虽然参考文献中没有具体提及，但有关溅射能力的一般性说明表明，这些材料也可以溅射。
5.稀土元素和化合物
钆是一种可以溅射的稀土元素，通常用于中子射线照相术。
6.介质堆
溅射可用于制造介质堆栈，将多种材料组合在一起，对外科手术工具等部件进行电气隔离。
工艺特点和技术
材料兼容性
溅射可用于金属、合金和绝缘体。它还可以处理多组分靶材，从而制作出具有精确成分的薄膜。
反应溅射
通过在放电气氛中加入氧气或其他活性气体，可以产生目标物质和气体分子的混合物或化合物。这对生成氧化物和氮化物非常有用。
精确控制
可以控制目标输入电流和溅射时间，这对获得高精度薄膜厚度至关重要。
均匀性
溅射镀膜的优势在于能产生大面积的均匀薄膜，而其他沉积工艺往往无法做到这一点。
技术
直流磁控溅射用于导电材料，射频溅射用于氧化物等绝缘材料，但速率较低。其他技术包括离子束溅射、反应溅射和高功率脉冲磁控溅射（HiPIMS）。
总之，溅射镀膜是一种适应性很强的工艺，可用于沉积从简单金属到复杂陶瓷化合物等各种材料，并能精确控制薄膜的成分和厚度。这种多功能性使其成为半导体、航空航天、能源和国防等许多行业的重要工具。
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