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烧结温度主要通过影响致密化过程和晶体结构的转变，对材料的硬度产生重大影响。烧结温度越高，硬度越高，因为颗粒结合得越好，孔隙率越低。
致密化和颗粒结合：
在烧结过程中，温度对原子的运动起着至关重要的作用，原子在颗粒的边界扩散，将它们融合在一起。这一过程被称为致密化，可减少孔隙率，增加材料密度。随着烧结温度的升高，原子扩散的速度会加快，从而促进颗粒更有效地结合，使材料更致密、更坚硬。例如，在氧化锆的烧结过程中，当温度升至 1,100°C 至 1,200°C 时，材料会从单斜晶态转变为多四方晶态，从而显著提高硬度和强度。晶体结构的转变：
烧结温度还会影响材料晶体结构的转变，从而直接影响其机械性能。例如，氧化锆在较高温度下会从单斜结构转变为多四方结构，从而提高硬度和强度。同样，在氮化硅中，α-SI3N4 向 β-SI3N4 的转变受烧结过程的影响，从而影响硬度。随着烧结时间和温度的优化，材料的硬度可以达到最大，这一点从一步法和两步法烧结工艺的比较中可以看出，后者由于能更好地控制烧结条件而获得了更高的硬度。
烧结条件的影响：
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