真空热压通过从根本上改变烧结过程中的化学环境来增强润湿性。通过显著降低氧分压，该工艺可以防止或去除金属粉末表面的氧化膜，消除了阻碍液态金属在固体颗粒上铺展和粘附的物理屏障。
通过剥离氧化层，真空热压使液态粘结金属能够与金刚石和骨架材料直接接触，从而实现卓越的基体合金化和显著更高的结合强度。
去除化学屏障
氧分压的作用
在标准的烧结环境中，氧会自然地与金属表面发生反应。真空热压工艺通过严格降低腔室内的氧分压来运行。
抑制氧化膜的形成
这种低氧环境的主要目标是抑制氧化膜的形成。如果没有这种干预，这些薄膜就像金属粉末上顽固的“皮肤”。
为相互作用扫清道路
通过还原这些氧化物，该工艺消除了接触的障碍。这会暴露出成功结合所需的清洁、活泼的金属表面。
从清洁表面到牢固结合
实现液态金属流动
一旦氧化物屏障被消除，液态金属就能有效地润湿固体表面。这适用于骨架材料（金属基体）和金刚石颗粒本身。
促进基体合金化
液相和固相之间的清洁接触有利于深层的基体合金化。没有氧化物阻碍，金属元素可以混合和扩散，形成一个内聚的结构。
提高界面强度
改善润湿性和合金化的直接结果是材料界面结合强度的显著提高。这确保了金刚石颗粒牢固地固定在基体中，而不是松散地夹杂。
理解工艺限制
依赖于气氛控制
该方法的成功完全取决于维持真空的完整性。如果氧分压即使有轻微升高，氧化膜也会重新形成，从而立即降低润湿性。
对污染敏感
由于该工艺依赖化学纯度来实现润湿，因此原材料必须不含真空无法去除的深层污染物。该工艺去除表面氧化物，但无法修复固有质量差的粉末化学成分。
为您的目标做出正确选择
为了最大限度地提高您的金刚石产品的性能，请根据您的具体要求考虑以下几点：
- 如果您的主要重点是最大程度的保持：利用真空热压，确保液态金属完全润湿金刚石表面，以获得最强的化学和机械结合力。
- 如果您的主要重点是基体均匀性：依靠真空工艺去除氧化物屏障，从而实现骨架材料的完全合金化。
通过控制气氛，您可以将烧结过程从简单的加热转变为化学优化。
总结表：
| 特性 | 真空热压的影响 |
|---|---|
| 氧分压 | 显著降低，以防止表面氧化 |
| 氧化膜管理 | 抑制并去除金属表面上的物理屏障 |
| 液态金属行为 | 能够有效地润湿骨架材料和金刚石 |
| 材料界面 | 促进深层基体合金化和卓越的结合强度 |
| 最终产品 | 提高金刚石保持率和结构均匀性 |
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