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化学沉积和物理沉积是将薄膜层应用到基底上的两种不同方法。它们的主要区别在于所涉及的工艺和机制。
化学沉积：
化学沉积，特别是通过化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）等方法，涉及化学反应。在化学气相沉积过程中，源材料气体与前驱物质混合，通过化学反应，材料附着在基底上。这一过程会在消耗旧材料的同时形成新物质。化学反应可通过控制来实现精确的层厚度和成分，这对于要求高精度和高均匀性的应用来说至关重要。物理沉积：
相比之下，物理沉积，如物理气相沉积（PVD），使用物理方法沉积材料。采用溅射和蒸发等技术，固体材料在真空中蒸发，然后沉积到目标材料上。在此过程中不会发生化学反应；相反，材料从一种状态到另一种状态（固态到气态再到固态）的转变完全是物理过程。由于这种方法几乎不产生污染，因此常常因其环保性而受到青睐。不过，它需要昂贵且耗时的真空工艺。
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