蒸发过程中沉积薄膜的厚度可以用机械方法测量，如测针轮廓测量法和干涉测量法。这些方法依赖于薄膜表面和基底之间的沟槽或台阶，沟槽或台阶是通过遮蔽部分基底或去除部分沉积薄膜而形成的。薄膜厚度在特定点测量，薄膜的均匀性对精确测量至关重要。
测针轮廓仪：
测针轮廓仪是使用在薄膜表面移动的测针。测针在遇到凹槽或台阶时检测垂直运动，这与薄膜的厚度相对应。这种方法相对简单，可以提供详细的表面轮廓，但需要与薄膜进行物理接触，可能会损坏脆弱的表面。干涉测量法：
另一方面，干涉测量法使用光波来测量厚度。当光线从薄膜和基底反射时，由于光路长度不同，会产生干涉条纹。通过分析这些干涉条纹，可以确定薄膜的厚度。这种方法需要一个高反射表面，而且是非侵入式的，因此适用于精细薄膜。不过，与测针轮廓测量法相比，干涉条纹的解释可能更为复杂。这两种方法都很有效，但都有局限性，这取决于薄膜的均匀性和是否存在合适的凹槽或台阶。如何选择这两种方法取决于薄膜的具体要求，如对物理接触的敏感性和无损检测的需要。
优化和注意事项：
这些测量的准确性受多个因素的影响，包括沉积薄膜的纯度，这取决于真空质量和源材料的纯度。在给定的真空压力下，较高的沉积速率可将气态杂质的含量降至最低，从而提高薄膜纯度。蒸发室的几何形状和与残余气体的碰撞会影响薄膜厚度的均匀性。
