在蒸发过程中测量沉积薄膜的厚度对于确保薄膜的质量和均匀性至关重要。
测量薄膜厚度的主要方法有两种：测针轮廓测量法和干涉测量法。
2 种方法说明
1.测针轮廓测量法
测针轮廓测量法是使用在薄膜表面移动的测针。
测针在遇到凹槽或台阶时检测垂直运动，这与薄膜的厚度相对应。
这种方法简单明了，可以提供详细的表面轮廓。
不过，它需要与薄膜进行物理接触，这可能会损坏脆弱的表面。
2.干涉测量法
干涉测量法使用光波测量薄膜厚度。
当光线从薄膜和基底反射时，由于光路长度不同，会产生干涉条纹。
通过分析这些干涉条纹，可以确定薄膜的厚度。
这种方法是非侵入式的，适用于精细薄膜，但与测针轮廓仪相比，解读干涉条纹可能更加复杂。
优化和注意事项
这些测量的准确性受多个因素的影响。
其中包括沉积薄膜的纯度，这取决于真空质量和源材料的纯度。
在给定的真空压力下，较高的沉积速率可将气态杂质的含量降至最低，从而提高薄膜纯度。
蒸发室的几何形状和与残余气体的碰撞会影响薄膜厚度的均匀性。
对于较厚的薄膜，使用蒸发舟和坩埚等热蒸发方法比使用金属丝更受欢迎，因为金属丝的尺寸会受到限制。
电子束蒸发可以严格控制蒸发速度，因此适合沉积复杂的材料或化合物。
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