热蒸发又称真空蒸发，是一种物理气相沉积技术，涉及在高真空环境中对材料进行气化。实现这一过程的方法是将蒸发材料加热到特定温度，使蒸气压力增大，从而导致表面分子流失到真空中。汽化的分子随后进入基底，在那里形成薄膜涂层。这种方法因其操作简单、可沉积铝、银、镍等多种材料而被广泛使用。
详细说明：
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蒸发过程： 热蒸发首先加热蒸发材料，材料可以是固体或液体。当材料达到一定温度时，其蒸气压会变得很大，使分子脱离表面进入真空。这一过程可以通过升华（从固态直接转变为气态）或蒸发（从液态转变为气态）发生。
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平衡蒸汽压 (EVP)： 平衡蒸气压是热蒸发的一个关键参数，通常约为 10-2 托。该压力是分子离开表面的速度与分子返回表面的速度相等的点，表明开始明显汽化。
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使用的材料： 热蒸发可使用各种材料，包括金、银、钛、二氧化硅、钨和铜。这些材料具有不同的蒸气压和升华/蒸发特性，从而影响其在特定应用中的适用性。
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高真空环境： 该过程在高真空室中进行，这对于确保汽化分子能够到达基底而不与真空室中的其他颗粒发生碰撞至关重要。真空必须保持在一定压力下，使平均自由路径（分子碰撞前的平均移动距离）长于蒸发源和基底之间的距离。这通常需要 3.0 x 10-4 托或更低的压力。
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形成薄膜涂层： 一旦蒸发的分子到达基底，它们就会成核并形成薄膜涂层。根据所用材料和沉积条件的不同，这种涂层可具有不同的特性和应用。
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优点 热蒸发因其操作简单、可沉积多种材料以及能够控制沉积薄膜的特性而备受青睐。它还与离子束源等其他技术兼容，可同时用于改变薄膜的特性，如密度或其他特性。
总之，热蒸发是薄膜沉积的一项基本技术，它利用受控真空环境中的汽化和冷凝原理，在基底上镀上各种材料。它的有效性和适应性使其成为工业制造和科学研究的基石。
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