溅射沉积是一种物理气相沉积（PVD）技术，用于在基底上沉积薄膜材料。该工艺包括通过等离子体放电喷射目标材料，然后将这种材料沉积到基底上。这种方法以其在各种应用中的灵活性、可靠性和有效性而著称。
工艺概述：
- 等离子体的产生： 该工艺首先对溅射阴极进行充电，形成等离子体。等离子体由离子和电子组成，通常来自氩气等惰性气体。
- 靶材喷射： 附着在阴极上的靶材被等离子体侵蚀。等离子体中的离子与目标材料碰撞，导致原子或分子从表面喷出。
- 沉积到基底上： 从目标材料中喷出的物质形成源原子云，然后凝结在基底上，形成薄膜。
详细说明：
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等离子体的产生： 在真空室中引入氩气等惰性气体。在与目标材料相连的阴极上施加高压。该电压使氩气电离，产生等离子体。等离子体是正氩离子和自由电子的混合物，对维持放电至关重要。
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喷射目标材料： 正氩离子在电场的作用下加速冲向带负电的目标材料。当这些离子与靶材碰撞时，它们会传递动能，导致靶材的原子或分子喷射出来。这一过程被称为溅射。在磁控溅射中使用磁铁有助于聚焦等离子体，确保目标材料的均匀侵蚀。
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沉积到基底上： 喷射出的目标材料原子穿过等离子体，最终到达基底。接触后，这些原子会附着在基底表面形成薄膜。沉积材料和基底之间形成的结合通常非常牢固，达到原子级别。
这种方法用途广泛，可用于沉积各种材料，包括金属、半导体和绝缘体。磁控溅射等技术的发展进一步提高了溅射沉积的效率和适用性，使其成为从电子到医疗设备等行业的首选方法。
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