沉积薄膜的厚度可以用各种方法测量，每种方法都有自己的要求和应用。主要方法包括测针轮廓测量法、干涉测量法、透射电子显微镜 (TEM) 和分光光度法，每种方法都适用于不同的薄膜厚度和材料特性。
测针轮廓测量法和干涉测量法：
测针轮廓测量法和干涉测量法是一种机械方法，需要在薄膜和基底之间开一个槽或台阶。这些凹槽是通过遮蔽部分基体或选择性去除部分沉积薄膜而形成的。在测针轮廓测量法中，测针通过物理方式跟踪表面轮廓，测量薄膜与基底之间的高度差。另一方面，干涉测量法利用光波的干涉来测量厚度。这种方法需要一个高反射表面来产生干涉条纹，然后通过分析干涉条纹来确定薄膜厚度。这两种方法都是测量特定点的厚度，因此薄膜的均匀性是精确度的关键因素。透射电子显微镜 (TEM)：
TEM 用于分析薄膜，尤其是几纳米到 100 纳米的薄膜。这种方法需要使用聚焦离子束 (FIB) 制备合适厚度的样品。TEM 提供高分辨率成像，可对薄膜结构和厚度进行详细分析。它对导电和半导体材料特别有用。
分光光度法：
分光光度法用于测量 0.3 至 60 µm 的薄膜厚度。这种方法利用干涉原理，光波的干涉受薄膜厚度和折射率的影响。通过分析干涉图案，可以确定薄膜的厚度。这种方法对透明薄膜有效，但需要了解薄膜的折射率。
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