测量沉积薄膜的厚度对于从研究到工业流程的各种应用都至关重要。
目前有多种方法可供选择，每种方法都适用于不同的薄膜厚度和材料特性。
4 种主要方法说明
1.测针轮廓测量法和干涉测量法
测针轮廓测量法和干涉测量法是一种机械方法，需要在薄膜和基底之间形成凹槽或台阶。
这些凹槽是通过遮蔽基底的部分区域或有选择性地去除部分沉积薄膜而形成的。
在测针轮廓测量法中，测针通过物理方式跟踪表面轮廓，测量薄膜与基底之间的高度差。
另一方面，干涉测量法利用光波的干涉来测量厚度。
这种方法需要一个高反射表面来产生干涉条纹，然后通过分析干涉条纹来确定薄膜厚度。
这两种方法都是测量特定点的厚度，因此薄膜的均匀性是精确度的关键因素。
2.透射电子显微镜（TEM）
TEM 用于分析薄膜，尤其是几纳米到 100 纳米的薄膜。
这种方法需要使用聚焦离子束 (FIB) 制备合适厚度的样品。
TEM 提供高分辨率成像，可对薄膜结构和厚度进行详细分析。
它对导电和半导体材料特别有用。
3.分光光度法
分光光度法用于测量 0.3 至 60 µm 的薄膜厚度。
这种方法利用干涉原理，光波的干涉受薄膜厚度和折射率的影响。
通过分析干涉图案，可以确定薄膜的厚度。
这种方法对透明薄膜有效，但需要了解薄膜的折射率。
4.选择测量技术
测量技术的选择取决于各种因素，如材料的透明度、所需的精确度以及除厚度以外所需的其他信息，如折射率、表面粗糙度和结构特性。
对于元素成分分析，可使用配备了能量色散光谱 (EDS) 检测器的扫描电子显微镜 (SEM) 等技术，它可以识别和量化薄膜中的元素和化合物。
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