如何测量沉积薄膜的厚度？掌握光学干涉技术

在材料科学与工程中，测量沉积薄膜厚度最常见的非接触方法是通过光学分析。该技术利用光线分析由薄膜顶部和底部表面反射形成干涉图样。通过测量这种通常在纳米范围内的图样，可以计算出精确的厚度。

其核心原理很简单：通过分析光波在从薄膜顶部和底部边界反射后如何干涉，我们可以确定其厚度。然而，这种测量的准确性关键取决于对材料折射率的了解。

核心原理：光学干涉

理解如何测量薄膜厚度始于理解光线在遇到半透明层时的行为。

当一束光线照射到薄膜上时，一部分光线会从顶表面反射。其余的光线进入薄膜，穿过薄膜，然后从底表面（与基底的界面）反射。

这会产生两束单独的反射光线，它们向观察者或探测器方向传播。第二束光线比第一束光线传播了更长的路径。

由于一束光线传播得更远，其波可能与第一束光线的波同步或不同步。

当波完全同步时，它们结合起来产生更强的反射（相长干涉）。当它们不同步时，它们相互抵消（相消干涉）。

测量工具将多种波长（颜色）的光线照射到薄膜上，并记录每种波长的反射强度。这会产生一个干涉光谱——一个独特的波峰和波谷模式。

在给定波长范围内，波峰和波谷的数量与薄膜的厚度成正比。较厚的薄膜会产生更长的路径差，从而导致光谱中出现更多的振荡。

薄膜材料的折射率是一个关键变量。它描述了光线进入材料后速度减慢的程度。

如果没有准确的折射率值，将干涉光谱转换为物理厚度的计算将是不正确的。系统必须知道光线在薄膜中传播的速度，才能知道干涉图样代表的路径距离。

在先进应用中，控制薄膜厚度不仅仅是质量问题；它决定了最终产品的基本功能。

眼镜或相机镜头上的抗反射涂层必须具有精确为所设计抵消光线波长四分之一的厚度。任何偏差都会使涂层失效。

在半导体制造中，沉积在硅晶圆上的材料层仅有几纳米厚。最终微芯片的电学特性和性能完全取决于这些层是否具有精确的指定厚度。

太阳能电池中的层被设计用于吸收特定波长的光。每层的厚度都经过优化，以最大限度地提高光吸收，从而提高电池的能量转换效率。

尽管功能强大，光学干涉方法仍需满足特定要求才能进行准确测量。

此方法根本上依赖于光线穿过薄膜以从底部界面反射。如果薄膜对所使用的光线完全不透明，则无法进行测量。

如前所述，未知或不正确的折射率是误差最常见的来源。如果沉积过程改变了材料的密度或成分，其折射率可能会发生变化，需要重新表征。

该模型假设表面光滑且平行。如果薄膜的顶表面非常粗糙，它可能会不规则地散射光线，而不是清晰地反射光线，这可能会扭曲或破坏干涉图样，并阻止准确读数。

要有效应用此原理，您必须使您的测量策略与您的目标保持一致。

最终，精确测量是控制的基础，能够创建功能完全符合设计要求的先进材料。