一般认为溅射比蒸发具有更好的阶跃覆盖率。阶跃覆盖是指沉积方法均匀覆盖不平整表面的能力。溅射可以在具有不同地形的表面上提供更均匀的薄膜覆盖。这是因为溅射利用通电等离子体原子将原子从源材料中分离出来并沉积到基底上。等离子体原子对源材料的冲击会导致原子断裂并附着在基底上，从而使薄膜分布更均匀。
相比之下，蒸发比溅射沉积薄膜的速度更快。不过，与溅射相比，蒸发可能无法在不平整的表面上提供均匀的覆盖。
在选择蒸发还是溅射时，需要考虑几个因素。与溅射相比，蒸发通常更具成本效益，复杂性也更低。它还能提供更高的沉积率，从而实现高吞吐量和大批量生产。这使得蒸发成为成本效益和生产速度至关重要的应用领域的首选。
另一方面，溅射可提供更好的薄膜质量和均匀性，从而提高产量。它还具有可扩展性，但成本较高，设置也更复杂。对于较厚的金属或绝缘涂层，溅射可能是更好的选择。对于熔化温度较低的金属或非金属薄膜，电阻式热蒸发可能更适合。电子束蒸发可用于提高阶跃覆盖率或处理多种材料。
值得注意的是，溅射和蒸发并不是唯一可用的沉积方法。化学气相沉积等其他方法也能提供比蒸发更好的阶跃覆盖率。在溅射和蒸发之间做出选择取决于应用的具体要求和期望的结果。
还应该提到的是，溅射和蒸发都有其缺点。溅射使用等离子体，会产生高速原子，可能会损坏基底。另一方面，蒸发的原子具有由源温度决定的麦克斯韦能量分布，从而减少了高速原子的数量。然而，电子束蒸发会产生 X 射线和杂散电子，这也会损坏基底。
总之，与蒸发相比，溅射通常能提供更好的阶跃覆盖，从而在不平整的表面上实现更均匀的薄膜覆盖。不过，在溅射和蒸发之间做出选择取决于各种因素，如成本、复杂性、沉积率、薄膜质量和应用的具体要求。
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