溅射是各行各业广泛使用的一种制造薄膜的技术。它有自己的优点和缺点。下面将详细介绍溅射技术的优缺点。
需要考虑的 6 个要点
1.更好的薄膜质量和均匀性
溅射，尤其是离子束溅射，能产生质量更高、更均匀的薄膜。这将提高产量。
2.杂质含量低
磁控溅射等溅射方法产生的薄膜杂质含量低。这对各种应用至关重要。
3.高沉积率
溅射技术具有较高的沉积速率，因此非常适合需要高吞吐量的应用。
4.可扩展性和自动化
溅射方法，尤其是磁控溅射，具有很高的可扩展性，并且很容易实现自动化。因此，生产效率高，成本效益高。
5.良好的附着力和密度
磁控溅射法非常适合制作致密的薄膜，薄膜与基底的附着力很强。这使其适用于光学和电气应用。
6.控制化学计量
离子束溅射 (IBS) 非常适合需要精确控制化学计量或薄膜厚度的应用。
溅射的缺点
1.高成本和复杂性
与蒸发法相比，溅射法成本更高、更复杂。它需要高昂的资本支出，涉及的系统复杂度也更高。
2.基片加热
溅射中的通电蒸汽材料会导致基底加热。这可能会限制其对温度敏感材料的使用。
3.某些材料的沉积率较低
溅射法对某些材料（如电介质）的沉积率可能较低。
4.引入杂质
与蒸发相比，溅射更容易在基底中引入杂质，因为它在较小的真空范围内运行。
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