知识 溅射工艺的 7 个关键步骤是什么?
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 3周前

溅射工艺的 7 个关键步骤是什么?

溅射工艺是一种复杂的技术,用于在各种基底上沉积薄膜。下面详细介绍其中的七个关键步骤:

1.真空室

溅射工艺的 7 个关键步骤是什么?

沉积室的真空压力约为 10-6 托。

营造真空环境对清洁度和过程控制至关重要。

它允许更长的平均自由路径,有助于实现更均匀、更平滑的沉积。

2.引入溅射气体

将氩气或氙气等惰性气体引入腔室。

这些气体将用于营造等离子环境。

3.产生等离子体

在腔室中的两个电极之间施加电压,产生辉光放电。

放电产生等离子体,由自由电子和正离子组成。

4.溅射气体的电离

在等离子体中,自由电子与溅射气体的原子碰撞,导致电子与气体原子分离。

这就形成了溅射气体的正离子。

5.正离子的加速

在外加电压的作用下,溅射气体中的正离子加速向阴极(带负电的电极)移动。

这种加速是由腔体内的电场驱动的。

6.靶腐蚀加速的正离子与靶材碰撞,靶材是涂层材料的来源。这些碰撞导致靶材料中的原子被喷出或溅射掉。7.薄膜沉积溅射的原子穿过真空沉积室,以薄膜的形式沉积在基底表面。

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