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溅射工艺是一种复杂的技术，用于在各种基底上沉积薄膜。下面详细介绍其中的七个关键步骤：
沉积室的真空压力约为 10-6 托。
它允许更长的平均自由路径，有助于实现更均匀、更平滑的沉积。
将氩气或氙气等惰性气体引入腔室。
3.产生等离子体
放电产生等离子体，由自由电子和正离子组成。
在等离子体中，自由电子与溅射气体的原子碰撞，导致电子与气体原子分离。
5.正离子的加速
在外加电压的作用下，溅射气体中的正离子加速向阴极（带负电的电极）移动。
6.靶腐蚀加速的正离子与靶材碰撞，靶材是涂层材料的来源。这些碰撞导致靶材料中的原子被喷出或溅射掉。7.薄膜沉积溅射的原子穿过真空沉积室，以薄膜的形式沉积在基底表面。
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