溅射率取决于多个因素，包括入射离子的能量、离子和靶原子的质量、固体中原子的结合能、溅射产率、靶的摩尔重量、材料密度和离子电流密度。
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入射离子的能量:撞击靶表面的离子能量至关重要，因为它决定了可喷射出的材料数量。能量较高的离子能更有效地将原子从靶表面置换出来，从而提高溅射率。
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离子和靶原子的质量:入射离子的质量相对于靶原子的质量会影响溅射率。较重的离子在撞击靶原子时会传递更多的能量，从而增加抛射的可能性。同样，如果靶原子较重，它们被移出的可能性也较小，除非撞击的离子也很重且能量很高。
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固体中原子的结合能:目标材料中原子的结合能会影响它们被抛射出去的容易程度。较高的结合能需要更多的能量来移开原子，这会降低溅射率，除非入射离子有足够的能量来克服这种结合。
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溅射产量:这是每个入射离子射出的目标原子数，直接影响溅射率。溅射产率越高，意味着每次离子撞击喷射出的原子数越多，溅射速率越快。
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靶材摩尔质量 (M):靶材的摩尔重量包含在溅射速率方程中，表明其在决定靶材去除率方面的重要性。
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材料密度 (p):目标材料的密度会影响溅射速率，因为密度较高的材料单位面积上的原子数较多，可能导致原子喷射速率较高。
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离子电流密度 (j):离子电流密度，即单位时间内单位面积上撞击靶材的离子数量，对溅射速率有很大影响。离子电流密度越高，离子撞击越频繁，溅射率也就越高。
这些因素用数学公式表示为溅射率方程：溅射率 = (MSj)/(pNAe) 其中 NA 是阿伏加德罗数，e 是电子电荷。该方程显示了这些因素在决定总体溅射率时的相互依存关系。
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