溅射速率取决于什么？掌握薄膜沉积速度的关键因素

在溅射过程中，材料去除速率主要由四个相互关联的因素决定：过程的溅射产额、施加的离子电流密度以及靶材固有的物理特性，特别是其摩尔质量和密度。这些变量在数学上相互关联，是控制沉积过程速度的基本杠杆。

核心原则是固有材料特性与主动过程控制之间的平衡。虽然靶材本身设定了其易于溅射的基线，但您可以通过调整轰击离子的能量和通量来主动操纵速率，这些因素共同决定了总体的溅射产额和沉积速度。

核心公式：解构溅射速率

溅射速率——原子层从靶材上移除的速度——可以通过检查其核心组成部分来理解。正式的方程是溅射速率 = (M * S * j) / (p * NA * e)，但理解每个变量的作用比记住公式更重要。

靶材的摩尔质量（M）和密度（p）为溅射速率奠定了基础。这些是您所选材料的固定属性。

在其他条件相同的情况下，密度和摩尔质量较低的材料会溅射得更快，因为每移除一个原子层所需的质量更少。

离子电流密度（j）表示每秒撞击靶材特定区域的高能离子数量。它是该过程主要的“加速器”。

增加阴极（靶材）的功率会增加等离子体密度，进而增加轰击靶材的离子电流。更高的电流密度意味着每秒发生更多的溅射事件，直接提高了溅射速率。

溅射产额（S）是此过程中最重要的效率指标。它定义为每个撞击表面的离子所溅射出的平均靶原子数量。

这个因子不是一个常数；它高度依赖于您过程的具体条件，使其成为一个需要理解和控制的关键变量。

溅射产额是过程物理学真正发挥作用的地方。它受到轰击离子与靶材之间相互作用的影响。

靶材的决定性特征是将其原子结合在一起的能量。结合能较高的材料更难溅射，导致溅射产额较低。

这就是为什么像金和银这样的贵金属（它们具有相对较低的结合能）比像钨这样的难熔金属溅射效率高得多。

溅射气体的选择及其离子所施加的能量是您操纵溅射产额的主要工具。

较重的惰性气体离子，例如氩气（Ar）或氪气（Kr），将比像氖气（Ne）这样的较轻气体更有效地将动量传递给靶原子。这会导致更高的溅射产额。

同样，增加离子能量（通过增加电压）会使每次碰撞更加剧烈，溅射出更多的原子并提高产额。这种效应在10到5000 eV的典型能量范围内最为显著。

虽然标准等离子体中的离子从多个角度撞击靶材，但产额在技术上取决于入射角。溅射产额通常在非垂直角度（例如，偏离法线60-70度）达到最大值，因为它有利于表面附近的动量传递。

仅仅最大化溅射速率很少是目标。该过程必须与所需的薄膜质量和整体过程稳定性相平衡。

虽然高离子能量会增加溅射速率，但它也带来了显著的缺点。过高的能量离子会损坏衬底，植入到生长的薄膜中，或改变薄膜的晶体结构和应力。这通常迫使在沉积速度和薄膜质量之间进行权衡。

溅射需要最小的气体压力来维持稳定的等离子体。然而，如果压力过高，溅射原子在到达衬底的途中会与气体原子碰撞。这种气相散射会降低它们的能量，并可能降低沉积速率，即使靶材处的溅射速率仍然很高。

当有意添加反应气体（如氧气或氮气）以沉积化合物（例如金属氧化物）时，过程会变得更加复杂。如果反应气体流量过高，它会在靶材本身形成一层该化合物，这种现象称为“靶中毒”。这个新的表面层通常比纯金属具有低得多的溅射产额，导致速率急剧下降。

您的理想溅射速率由您项目的主要目标决定。关键是操纵所讨论的变量，以实现速度、质量和稳定性之间的理想平衡。

最终，理解这些依赖关系使您不仅可以控制沉积速度，还可以控制最终薄膜的基本特性。