压力对烧结过程有重大影响，尤其是在提高烧结材料的致密性和机械性能方面。
压力对烧结有什么影响？(4 大优势）
1.提高致密性
在烧结过程中施加压力（如热压工艺）可显著提高致密化过程。
压力有助于使粉末颗粒更紧密地接触。
这有利于消除颗粒之间的气孔。
压力下更紧密的接触还能促进更有效的传质机制。
这些机制包括颗粒边界移动和晶粒重新排列，从而产生更致密的微观结构。
2.2. 改善机械性能
高压烧结（如热压烧结）可使先进陶瓷烧结至完全致密。
这可以改善各种机械性能。
这些性能包括更高的抗弯强度、断裂韧性、耐磨性和整体机械强度。
烧结过程中施加的高压不仅能压实材料，还有助于获得更均匀、更可控的晶粒结构。
这对提高这些性能至关重要。
3.对传质机制的影响
虽然烧结过程中传质的主要驱动力（如表面曲率差）与施加的压力无关，但外部压力的存在有助于更有效的颗粒边界运动。
压力有助于形成更致密的晶界。
这有利于颗粒在晶界上跳跃和再结晶。
这一过程对于消除孔隙和材料的整体致密化至关重要。
4.对烧结动力学和微观结构的影响
施加压力也会影响烧结动力学和烧结材料的最终微观结构。
它可以影响扩散速度和晶粒生长程度。
这些都是决定烧结材料最终性能的关键因素。
在高压条件下，可以获得更可控、更均匀的微观结构。
从而提高材料性能。
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