溅射室是为溅射过程设计的专用真空环境。
溅射是一种在基底材料上沉积薄膜的方法。
其方法是通过高能粒子的轰击将目标材料中的原子喷射出来。
溅射室的设备可保持高真空，引入氩气等溅射气体，并控制压力以促进沉积过程。
什么是溅射室？5 个要点说明
1.高真空环境
溅射室首先要抽真空至高真空，以尽量减少背景气体的存在。
这种高真空至关重要，因为它可以减少污染并实现对溅射过程的精确控制。
根据溅射过程的具体要求，真空室中的基本压力通常很低，通常在微托到纳托之间。
2.引入溅射气体
达到所需的真空度后，将溅射气体（通常是氩气）引入腔室。
氩气是惰性气体，不会与大多数材料发生反应，因此常用。
氩气的压力受到严格控制，以保持溅射的最佳条件。
气体在腔体内电离，通常是通过高压电场形成等离子体。
3.轰击和沉积
电离后的氩原子（氩离子）在电场的作用下加速冲向目标材料（待沉积原子的来源）。
当这些高能离子与靶材碰撞时，它们会使靶材表面的原子发生位移。
这些位移的原子随后穿过真空，沉积到基底上，基底通常安装在腔室内的支架上。
基片支架的设计允许基片精确定位和移动，以控制沉积模式和均匀性。
4.基片准备和处理
在溅射过程开始之前，基底要准备好并牢固地安装在支架上。
然后将该支架放入负载锁定室，以帮助保持主沉积室的真空完整性。
一旦负载锁定室抽真空至与主室的真空度相匹配，基底就会被转移到沉积区域。
5.优势和应用
溅射特别适用于沉积其他方法难以沉积的材料薄膜，如高熔点金属或合金。
溅射产生的薄膜均匀、极薄，与基底的结合力强，是半导体、光学设备和其他高科技行业的理想应用。
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