溅射工艺中的靶材是一种固体材料，是在基底上形成薄膜涂层的源。它通常呈扁平或圆柱形，通过能量轰击喷射出原子大小的颗粒，然后沉积到基底上。靶材必须足够大，以避免意外溅射到其他元件，其表面总是大于实际溅射区域。随着时间的推移，使用过的靶材会形成更深的沟槽或主要溅射区域，通常被称为 "赛道"。
要点说明：
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溅射靶材的定义和作用:
- 靶材是溅射工艺中用于形成薄膜涂层的固体材料。
- 靶材是原材料，原子大小的颗粒从靶材中喷射出来并沉积到基底上。
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靶的物理特性:
- 靶件通常为扁平或圆柱形。
- 它们必须足够大，以防止意外溅射到金属轴承或其他部件。
- 靶面始终大于实际溅射区域，以确保均匀沉积并避免边缘效应。
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溅射过程和靶材相互作用:
- 磁控溅射：在磁控溅射中，磁控管靠近靶材，惰性气体（如氩气）被引入真空室。
- 在靶材和基底之间施加高压，加速气体离子向靶材移动。
- 这些离子轰击靶面时会喷射出原子大小的粒子，然后在基底上形成一层薄膜。
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靶磨损和 "赛道":
- 随着时间的推移，靶材表面会出现更深的沟槽或溅射占主导地位的区域。
- 这些磨损区域因其独特的外观通常被称为 "赛道"。
- 赛道的形成表明目标的使用寿命即将结束。
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举例说明：黄金目标:
- 金靶是纯金圆盘，专门用于沉积金薄膜。
- 用能量轰击它们，使金原子喷射出来，然后沉积到基底上，形成均匀的金涂层。
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目标尺寸和形状的重要性:
- 靶材的尺寸和形状对于确保高效、均匀的溅射至关重要。
- 较大的靶材表面积有助于避免意外溅射到其他元件，并确保稳定的沉积速率。
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在薄膜沉积中的应用:
- 靶材在半导体制造、光学和装饰涂层等各行各业中都至关重要。
- 靶材的选择取决于所需的薄膜特性，如导电性、反射性或耐腐蚀性。
通过了解这些关键点，溅射设备或耗材的购买者可以就靶材的选择和维护做出明智的决定，从而优化溅射过程并获得高质量的薄膜涂层。
汇总表：
| 主要方面 | 详细内容 |
|---|---|
| 定义 | 用于通过溅射制造薄膜涂层的固体材料。 |
| 形状 | 通常为扁平或圆柱形。 |
| 尺寸 | 大于溅射区域，以避免意外溅射。 |
| 工艺 | 用能量轰击，使颗粒喷射出来，沉积在基底上。 |
| 磨损 | 随着时间的推移出现 "赛道"，表明使用寿命即将结束。 |
| 实例 | 用于沉积金薄膜的金靶。 |
| 应用 | 用于半导体、光学和装饰涂层。 |
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