用于溅射的真空系统是溅射镀膜系统的重要组成部分。
该系统用于在微电路或其他基底上沉积导电材料薄膜。
真空系统可确保工艺在受控环境中进行，并将污染物的干扰降至最低。
您需要了解的 4 个关键组件
1.真空室
真空系统由一个真空室组成，真空室被抽真空至基本压力，以去除任何残余气体分子。
这些分子包括 H2O、空气、H2 和 Ar。
基压通常在高真空范围内，约为 10-6 毫巴或更高，以确保表面清洁并避免污染。
2.高纯度惰性工艺气体
腔室抽空后，高纯度惰性工艺气体（通常为氩气）将被引入腔室。
这种气体作为溅射气体，在溅射过程中起着至关重要的作用。
在等离子体中发生高能分子碰撞时，氩气会在撞击时传递动能。
这些碰撞产生的气体离子是溅射薄膜沉积的主要驱动力。
溅射沉积过程中的压力通常在 mTorr 范围内，从 10-3 到大约 10-2 毫巴不等。
3.溅射过程
溅射过程本身包括向目标涂层材料施加直流电流。
这种材料是电子进入系统的阴极或负偏置点。
待镀膜的基底也被赋予正电荷，成为阳极。
直流电流通常在 -2 至 -5 千伏之间。
溅射靶（用作涂层的材料）被放置在与基底平行的真空室中。
当具有高动能的溅射粒子撞击靶表面时，靶上的原子被 "踢 "出来，飞向基底。
这些原子在基底上形成一层薄膜。
来自靶材的粒子均匀而快速地覆盖基底。
由于溅射粒子的温度较低，即使是塑料等热敏性基材也能镀上陶瓷或金属。
4.惰性气体控制
在某些情况下，如果基底非常敏感，真空室可以在一定程度上充入惰性气体。
这样可以控制来自目标的粒子的动能。
这些粒子在沉积到基底上之前，可能会发生碰撞并失去部分速度。
总之，溅射过程中的真空系统对于创造受控环境和确保在基底上沉积清洁、均匀和高质量的薄膜至关重要。
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