与蒸发等老式真空沉积方法相比，溅射具有多种优势。这些优势使其成为许多现代应用的首选。
溅射与旧式真空沉积相比有何优势？5 大优势
1.沉积材料的多样性
溅射可以沉积各种材料，包括复杂的合金和化合物。
这在蒸发等老式方法中并不总是可行的。
对于需要特定材料特性或成分的应用来说，多功能性至关重要。
2.高附着力和薄膜质量
溅射薄膜通常表现出与基底的高附着力和更好的吸收特性。
这是由于沉积物的能量较高（溅射为 1-100 eV，而蒸发为 0.1-0.5 eV）。
较高的能量可使薄膜更致密，减少基底上的残余应力。
3.对薄膜特性的控制
溅射可对薄膜特性（如成分、阶梯覆盖率和晶粒结构）进行出色的控制。
这在需要精确材料特性的应用（如半导体制造）中尤为重要。
4.溅射清洁
在薄膜沉积之前，能够在真空中对基底进行溅射清洁，从而提高沉积薄膜的质量和附着力。
这种沉积前的清洁过程在蒸发技术中无法有效实现。
5.避免器件损坏
溅射可避免电子束蒸发产生的 X 射线对器件造成损坏。
这在半导体制造等敏感应用中是一个重要优势。
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