溅射是一种薄膜沉积技术，它利用气态等离子体将原子从固体目标材料中喷射出来。然后将这些原子沉积到基底上形成薄膜。这种方法广泛应用于半导体、光盘、磁盘驱动器和光学设备的制造。其受欢迎的原因在于溅射薄膜具有极佳的均匀性、密度、纯度和附着力。
什么是用于薄膜沉积的溅射？- 4 个关键步骤说明
1.离子生成和目标撞击
产生离子并将其对准目标材料。这些离子通常是氩气等气体，在电场的作用下加速撞击靶材。
2.原子弹射
这些高能离子对靶材的撞击导致靶材中的原子脱落或 "溅射"。
3.传输到基底
溅射出的原子通过真空室中的减压区域被输送到基底。
4.薄膜形成
原子在基底上凝结，形成薄膜。薄膜的厚度和特性可通过调整沉积时间和其他操作参数来控制。
详细说明
目标材料
靶材可以由单一元素、元素混合物、合金或化合物组成。靶材的质量和成分至关重要，因为它们直接影响沉积薄膜的特性。
气态等离子体
在真空室中，引入气体（通常为氩气）并电离形成等离子体。该等离子体由电场维持，电场也会加速离子撞击靶材。
离子撞击
离子以足够的能量与目标碰撞，将原子从目标表面喷射出来。这一过程以动量传递为基础，离子的能量转移到目标原子上，使其被抛射出来。
优点
溅射可精确控制薄膜厚度和成分，因此适合在大面积沉积均匀的薄膜。它还能沉积具有高熔点的材料，而其他沉积方法可能难以实现这一点。
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