等离子体处理中的溅射是一种高能等离子体使原子从固体目标材料表面脱落的过程。
这种工艺广泛用于在基底上沉积材料薄膜，在光学、电子等领域有多种应用。
了解等离子体处理中的溅射的 7 个要点
1.溅射简介
溅射是将受控气体（通常是氩气）引入真空室。
真空室中包含一个阴极，它是将沉积到基底上的目标材料。
2.等离子体的产生
阴极通电后，会产生自持等离子体。
在等离子体中，气体原子通过失去电子变成带正电的离子。
3.离子加速
然后，这些离子以足够的动能加速，撞击目标材料，使其表面的原子或分子发生错位。
4.形成气流
脱落的材料形成蒸汽流，蒸汽流穿过腔室，以薄膜或涂层的形式撞击并附着在基底上。
5.溅射工艺步骤
- 惰性气体（如氩气）中的离子加速进入目标材料。
- 离子将能量传递给靶材，使其受到侵蚀并喷射出中性粒子。
- 来自靶材的中性粒子穿过腔体，以薄膜的形式沉积到基底表面。
6.溅射薄膜的特点
溅射薄膜具有极佳的均匀性、密度、纯度和附着力。
这种技术可以通过传统溅射沉积精确的成分，包括合金。
反应溅射可沉积氧化物和氮化物等化合物。
7.作为蚀刻工艺的溅射
溅射也可用作蚀刻工艺，以改变表面的物理特性。
在这种情况下，阴极电镀材料和阳极基底之间会产生气体等离子体放电。
通过溅射形成的沉积物通常很薄，从 0.00005 毫米到 0.01 毫米不等，可包括铬、钛、铝、铜、钼、钨、金和银等材料。
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