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溅射离子是指在溅射过程中用于将原子从目标材料中置换出来的高能离子。该过程是物理气相沉积（PVD）技术的关键组成部分，用于将薄膜沉积到各种商业和科学应用的基底上。离子（通常来自氩气等惰性气体）被加速射向目标材料，使原子从目标材料中喷射出来，然后沉积到基底上。这一过程的效率通过溅射产率来量化，溅射产率衡量的是每个入射离子喷射出的原子数。

要点说明：

• 溅射离子的定义和机制:

  • 溅射离子是高能离子，与目标材料的原子碰撞，使其从表面射出。
  • 这些离子通常来自氩气等惰性气体，并在真空环境中向目标材料加速。
  • 这一过程涉及入射离子和目标材料原子之间的动量传递，如果离子能量超过目标原子的结合能，就会导致原子喷射。

• 溅射过程:

  • 溅射过程首先是将目标材料和基底置于真空室中。
  • 惰性气体被引入真空室，然后电源将气体原子电离，使其带上正电荷。
  • 这些被电离的气体原子现在充当溅射离子，被加速冲向目标材料，使原子喷射出来并沉积到基底上。

• 溅射技术的类型:

  • 离子束溅射（IBS）:使用离子源溅射目标材料，常用于高精度薄膜沉积。
  • 二极管溅射:一种更简单的溅射方式，将直流电施加到目标材料上。
  • 磁控溅射:使用磁场来增加溅射气体的电离，从而提高工艺的效率。

• 溅射的应用:

  • 溅射被广泛应用于形成各种用途的薄膜，包括电子、光学和涂层。
  • 它还用于雕刻技术、白色材料的侵蚀和分析技术。

• 影响溅射产量的因素:

  • 溅射过程的效率（以溅射产率衡量）受多个因素的影响：
    • 入射离子的能量
    • 入射离子和靶原子的质量

目标材料的键能

通过了解这些关键点，实验室设备采购人员可以就最适合其特定需求的溅射系统和工艺类型做出明智的决定，确保为其应用提供高效和有效的薄膜沉积。