溅射和热蒸发是物理气相沉积 (PVD) 中用于在基底上沉积薄膜的两种不同方法。
5 个要点说明
1.溅射：过程
溅射是一种用离子（通常来自等离子体）轰击目标材料的过程。这将导致原子从目标材料中喷射出来并沉积到基底上。
2.溅射：优点
溅射能提供更好的阶跃覆盖，这意味着它能更均匀地覆盖不平整的表面。由于高能环境，它还能在原子层面上实现更精确、更纯净的沉积。
3.溅射：缺点
与热蒸发相比，溅射过程通常较慢，需要更复杂的设备来处理等离子体。
4.热蒸发：过程
热蒸发是将材料加热到沸点，使其变成蒸汽，然后在较冷的基底上凝结成薄膜。加热方法包括电阻加热、电子束或激光。
5.热蒸发：优缺点
这种方法比溅射法更简单，通常也更快。不过，这种方法通常会导致沉积原子的动能降低，从而使复杂表面的覆盖不够均匀，薄膜的纯度也可能降低。
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