溅射是一种薄膜沉积技术。
它是通过高能粒子（通常是离子）的轰击，将原子从固体目标材料中喷射出来。
这些喷射出的原子随后沉积到基底上形成薄膜。
这种工艺广泛应用于半导体加工、精密光学和表面处理等各个行业。
什么是传统溅射法？6 个关键步骤说明
1.真空室设置
目标材料是待沉积原子的来源，而基底则是进行沉积的地方，两者都放置在真空室中。
这种环境至关重要，因为它可以最大限度地减少污染，并对沉积过程进行精确控制。
2.引入气体
在真空室中引入可控量的气体，通常是氩气。
选择氩气是因为它具有化学惰性，可以防止溅射过程中发生不必要的化学反应。
3.产生等离子体
在靶材和基底之间施加电压，使靶材成为阴极。
这种电位差使氩气电离，产生等离子体。
在等离子体中，氩原子失去电子，变成带正电的离子。
4.离子轰击和溅射
带正电荷的氩离子被电场加速，冲向带负电荷的目标。
撞击时，这些离子具有足够的能量将原子或分子从目标表面移开。
这一过程称为溅射。
5.薄膜沉积
喷射出的靶材形成蒸汽，蒸汽通过腔室沉积到基底上。
这种沉积会产生具有极佳均匀性、密度和粘附性的薄膜。
6.溅射类型
溅射技术有多种类型，包括阴极溅射、二极管溅射、射频或直流溅射、离子束溅射和反应溅射。
这些方法主要在产生和控制等离子体的方式上有所不同，但原子喷射和沉积的基本过程是相同的。
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