直流溅射又称直流电溅射，是一种薄膜物理气相沉积（PVD）涂层技术。
在这种技术中，将用作涂层的目标材料受到电离气体分子的轰击。
这种轰击会导致原子 "溅射 "到等离子体中。
这些气化的原子会凝结成薄膜沉积在待镀膜的基底上。
5 个要点说明
1.易于控制，成本低
直流溅射的一个主要优点是易于控制，是一种低成本的金属镀膜沉积方法。
2.常见应用
直流溅射通常用于 PVD 金属沉积和导电目标涂层材料。
直流溅射被广泛应用于半导体工业，在分子水平上创建微芯片电路。
它还用于珠宝、手表和其他装饰性表面的金溅射涂层。
此外，它还用于玻璃和光学元件上的非反射涂层。
3.技术规格
直流溅射基于直流电源。
腔室压力通常在 1 到 100 mTorr 之间。
带正电荷的离子被加速冲向目标材料。
射出的原子沉积在基底上。
4.适用材料
这种技术通常用于纯金属溅射材料，如铁 (Fe)、铜 (Cu) 和镍 (Ni)，因为其沉积率高。
5.电介质材料的挑战
然而，需要注意的是，介电材料的直流溅射会导致真空室壁上涂有非导电材料。
这会捕获电荷。
这可能导致在沉积过程中出现微小和宏观电弧。
这会导致目标材料中原子的去除不均匀，并可能损坏电源。
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