直流溅射又称直流电溅射，是一种薄膜物理气相沉积（PVD）涂层技术。在这种技术中，电离气体分子轰击用作涂层的目标材料，使原子 "溅射 "到等离子体中。这些气化的原子会凝结成薄膜沉积在待镀膜的基底上。
直流溅射的一个主要优点是易于控制，是一种低成本的金属镀膜沉积方法。它通常用于 PVD 金属沉积和导电目标涂层材料。直流溅射被广泛应用于半导体行业，用于在分子水平上创建微芯片电路。它还用于珠宝、手表和其他装饰性表面的金溅射涂层，以及玻璃和光学元件的非反射涂层。此外，它还用于金属化包装塑料。
直流溅射以直流电源为基础，腔室压力通常在 1 到 100 mTorr 之间。带正电荷的离子被加速冲向目标材料，喷射出的原子沉积在基底上。由于沉积率高，这种技术通常用于纯金属溅射材料，如铁（Fe）、铜（Cu）和镍（Ni）。直流溅射易于控制，操作成本低，适合处理大型基底。
不过，需要注意的是，介电材料的直流溅射会使真空室的内壁镀上一层非导电材料，从而俘获电荷。这可能会导致在沉积过程中出现微小和宏观电弧，造成目标材料原子去除不均匀，并可能损坏电源。
总之，直流溅射是一种广泛应用于各行各业的经济高效的薄膜沉积技术。
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