了解蒸发和溅射之间的区别对于任何参与材料沉积过程的人来说都至关重要。
需要考虑的 5 个要点
1.材料转化方法
在蒸发过程中，源材料被加热到气化温度。
这将使其变成蒸汽，然后凝结在基底上。
相比之下，溅射是使用高能离子与目标材料碰撞。
这些碰撞导致原子或分子被击落并沉积到基底上。
2.蒸发过程
蒸发包括使用电子束加热等方法将源材料加热到其汽化点。
汽化后的材料在较冷的基底上凝结，形成薄膜。
3.蒸发的优点
蒸发对大批量生产和薄膜光学涂层特别有效。
它尤其适用于高熔点材料。
蒸发也适用于线状、片状或块状固体材料。
4.蒸发的缺点
蒸发通常会导致沉积原子的动能降低。
这可能会导致基底上的附着力和阶梯覆盖率降低。
对于熔点很高的材料，蒸发也会造成问题。
5.溅射工艺
溅射利用高能离子轰击目标，使材料喷射出来并沉积到基底上。
该工艺可使用平面或旋转形状的靶材。
6.溅射的优点
溅射具有更好的阶跃覆盖率，这意味着它能更均匀地覆盖不平整的表面。
它还可以沉积熔点非常高的材料。
溅射通常能使薄膜与基底有更好的附着力。
7.溅射的缺点
溅射通常比蒸发慢。
它在光学工艺中的应用可能比较有限。
溅射也更常用于要求高度自动化的应用中。
8.材料考虑因素
两种方法都可用于各种材料，包括金属、陶瓷、聚合物和碳基化合物。
溅射往往能更紧密地保持源材料的成分。
蒸发则会因元素的质量不同而导致成分变化。
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