说到涂层技术，蒸发和溅射是两种常见的方法。这些方法用于在基底上沉积薄膜。以下是它们的主要区别。
需要考虑的 5 个要点
1.工艺
蒸发法是将固体源材料加热至气化温度。这将导致原子或分子蒸发，然后凝结在基底上。
另一方面，溅射是使用高能离子轰击目标材料。这将导致原子从目标材料中喷射出来并沉积到基底上。
2.沉积速率
与溅射法相比，蒸发法的沉积率更高。这意味着蒸发可以实现更快的镀膜时间，使其适用于高吞吐量和大批量生产。
另一方面，溅射的沉积速率较低，因此镀膜时间较长。
3.薄膜质量
与蒸发相比，溅射通常能提供更好的薄膜质量和均匀性。溅射薄膜具有更好的基底附着力，能获得更高的薄膜密度，从而改善薄膜的特性，如硬度和耐久性。
蒸发薄膜虽然薄膜均匀性更好，但附着力较弱，薄膜密度较低。
4.成本和复杂性
与溅射相比，蒸发通常更具成本效益，复杂性也更低。蒸发装置更简单，所需的专业设备也更少。
另一方面，溅射可能更昂贵，需要更复杂的设置，尤其是磁控溅射。
5.材料兼容性
选择蒸发还是溅射还取决于涂层材料的类型。对于较厚的金属或绝缘涂层，溅射可能是首选方法，因为它能获得更高的薄膜质量和均匀性。
蒸发法，尤其是电阻热蒸发法，可能更适合较薄的金属或熔点较低的非金属薄膜。电子束蒸发可用于改善阶跃覆盖率或处理多种材料。
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