物理沉积是一种使用物理方法（如机械、机电或热力学方法）生产固体材料薄膜的制造工艺。它不涉及化学反应或新物质的生产。物理沉积的例子包括霜的形成和物理气相沉积（PVD）。
另一方面，化学沉积涉及化学反应和消耗旧材料，从而产生新物质。化学气相沉积（CVD）是一种特殊的化学沉积工艺，源材料气体与前驱物质混合后附着在基底上。
物理沉积和化学沉积的一个主要区别在于它们的实施环境。物理沉积通常在高真空或超高真空（UHV）环境中进行，以避免环境大气的污染。相比之下，化学沉积通常使用惰性载气，可以在大气压力下进行。
另一个区别是每种方法的污染程度。物理气相沉积法几乎没有污染，在环保应用中很受欢迎。而化学气相沉积则涉及化学反应和材料消耗，可能会造成污染。
在选择物理沉积还是化学沉积时，要考虑成本、薄膜厚度、源材料可用性和成分控制等因素。这两种方法在不同的应用中都能取得成功，经验丰富的工程师可以根据这些因素推荐最合适的方法。
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