技术团队 · Kintek Solution

固态烧结和液态烧结的主要区别在于烧结过程中液相的存在和作用。固态烧结仅通过扩散机制使材料致密化，不含任何液相，而液态烧结含有液相，有助于颗粒的重新排列和致密化。

固态烧结：

在固态烧结中，陶瓷（如氧化锆和氧化铝）或金属粉末等材料被加热到低于其熔点的温度。压制物中的颗粒主要通过扩散机制（如晶界扩散、表面扩散和体积扩散）进行传输。这一过程对于保持材料的化学成分和纯度至关重要，因为不会引入额外的相。烧结参数，包括温度、时间和压力，都要经过严格控制，以达到所需的材料特性。固态烧结适用于相对容易致密化和需要保持原始成分的材料。液态烧结：

液态烧结适用于氮化硅和碳化硅等较难致密化的材料。在这一工艺中，少量添加剂被加入成分中，在烧结温度下形成液相。这种液相的存在有利于原生粉末颗粒在毛细力作用下重新排列。当颗粒重新排列时，一些颗粒会溶解在液体中，并在颗粒之间的颈部区域重新沉淀，从而促进孔隙的消除，并导致陶瓷紧密体的完全致密化。液态烧结对那些在固态下不易烧结的材料特别有效，可提高致密化率和最终密度。