磁控溅射是一种薄膜沉积技术，它利用磁场提高目标表面附近等离子体的生成效率。这将带来更高的沉积率和更好的薄膜质量。
4 个要点说明
1.增强等离子体生成
在磁控溅射中，磁场垂直于靶材表面附近的电场。该磁场使电子沿着环形路径运动，增加了电子在等离子体中的停留时间。因此，电子与氩原子（或其他惰性气体）碰撞的几率大大增加。这些碰撞会使气体分子电离，在目标附近形成高密度等离子体。
2.对目标材料的轰击
电离后的气体分子（离子）被电场推向目标材料。当这些离子撞击到靶材时，它们会传递能量，导致靶材中的原子或分子被喷射出来。这一过程称为溅射。喷射出的材料在基底上形成薄膜。
3.与其他技术相比的优势
与二极管或直流溅射等其他溅射技术相比，磁控溅射有几个优点。目标附近的等离子体受到磁场的限制，可防止在基底上形成的薄膜受到损坏。此外，这种技术的工作温度较低，有利于在对温度敏感的基底上沉积薄膜。
4.应用和改进
尽管磁控溅射有很多优点，但在低温下分子的电离率会下降，从而限制了其应用。为了解决这一问题，我们采用了等离子体增强磁控溅射技术。这包括使用更多的等离子体来提高涂层的性能。这种技术被广泛应用于工业领域的高质量薄膜沉积。
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