化学中的沉积是在固体表面逐原子或逐分子地形成薄层或厚层物质的过程。
这一过程在表面形成涂层，可根据预期应用改变基底的特性。
沉积在各行各业都至关重要，尤其是在半导体行业，它被用来生产高质量、高性能的材料。
化学中沉积的含义是什么？4 种关键技术解析
1.化学气相沉积（CVD）
化学气相沉积（CVD）是一种用于生产固体材料的方法，通常在真空条件下进行。
它广泛应用于半导体制造和薄膜生产。
该工艺涉及挥发性化合物的蒸发，然后与基底上的其他物质发生热分解或化学反应。
非挥发性反应产物沉积在基底上，形成薄膜。
这一过程需要特定的条件，如从几托到高于大气压的压力和相对较高的温度（约 1000°C）。
2.真空沉积
真空沉积是在真空条件下将材料层沉积到基底上的一系列工艺。
这种技术可以在洁净的环境中精确控制薄膜厚度，甚至可以达到纳米级。
它通常用于在基底上涂覆耐腐蚀涂层，并广泛用于工业规模的无机材料薄膜制备。
3.物理气相沉积（PVD）
物理气相沉积（PVD）涉及在真空中汽化固体材料以沉积到目标材料上的高能技术。
两种常见的 PVD 方法包括溅射和蒸发。
磁控溅射是一种基于等离子体的方法，包括等离子体离子与材料相互作用，导致原子溅射并在基底上形成薄膜。
这种方法通常用于电气或光学生产环境。
4.沉积技术概述
总之，化学中的沉积是一种多用途的关键工艺，用于通过应用薄层或厚层材料对表面进行改性。
它在半导体等要求精确材料特性的行业中至关重要，并利用 CVD 和 PVD 等各种技术来实现所需的结果。
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