溅射沉积是一种物理气相沉积（PVD）技术，通过将材料从靶材喷射到基底上来沉积薄膜。
这一过程包括使用等离子体将原子从目标材料上击落，然后原子凝结在基底上形成薄膜。
溅射沉积的 5 个关键步骤
1.接触等离子体
该过程首先要产生等离子体，通常使用氩气。
该等离子体包含离子和电子。
目标材料（即待沉积材料的来源）被置于该等离子环境中。
2.离子轰击
目标材料与带负电的阴极相连，而基底则与带正电的阳极相连。
阴极和阳极之间的电场会使自由电子加速向阳极移动，与氩原子碰撞并将其转化为带正电的离子。
然后，这些氩离子被加速推向阴极，与目标材料发生碰撞。
3.原子喷射
氩离子对靶材的撞击导致靶材中的原子被喷出或溅射。
由于撞击离子的动量传递，溅射过程实质上是将原子从靶材表面物理去除。
4.沉积到基底上
被溅射的原子通过等离子体传输到基底，在基底上凝结并形成薄膜。
薄膜的厚度可通过调整沉积时间和其他操作参数来控制。
5.优势和应用
溅射沉积具有多种优势，包括能够在大面积上沉积均匀的薄膜，以及易于控制薄膜厚度。
溅射沉积广泛应用于各行各业，如计算机硬盘、集成电路、镀膜玻璃、切割工具以及 CD 和 DVD 等光盘的生产。
历史背景和演变
自 19 世纪的早期观测以来，这项技术已经有了很大的发展。
真空技术的改进和磁控溅射等新型溅射技术的引入，使其成为一种可靠而有效的薄膜沉积方法。
这种溅射沉积方法因其沉积各种材料的精确性和多功能性，在现代制造工艺中至关重要。
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